Sur le plan de production, une puce qui vient de sortir du processus de rinçage n’est pas encore prête. Les marques d’eau, les microparticules ainsi que les contraintes thermiques causées par un séchage insuffisant peuvent entraîner des problèmes avant même d’arriver à l’étape suivante. Le véritable défi n’est pas seulement d’éliminer l’eau, mais aussi de le faire en contrôlant parfaitement la surface de la puce et son enveloppe thermique.
Ce qui est important sur le plan technique Nous utilisons un système de séchage basé sur une distribution contrôlée et rapide de l’énergie. Le système maintient une uniformité thermique de ±0,1°C au niveau de la puce, ce qui évite l’apparition de zones chaudes ou froides qui pourraient provoquer des problèmes liés au photorésistant ou à des déformations dues aux contraintes thermiques. Les chauffages utilisent des ondes infrarouges à courte et moyenne longueur d’onde, avec des composants en quartz et des éléments en fibre de carbone, ce qui permet un réchauffement rapide et stable. Cela empêche la formation de particules pendant le séchage, ce qui est essentiel pour respecter les normes des salles propres de classe 1–100. On obtient ainsi des angles de contact répétables et des surfaces sans résidus, à chaque fois.
Pourquoi cela convient bien au processus de production Après le nettoyage, la puce doit être prête pour la lithographie ou le séchage du photorésistant, sans aucune contamination. Notre méthode de séchage s’intègre directement dans le flux de production, tout en maintenant des profils de séchage stables et répétables. On obtient ainsi des temps de cycle prévisibles, moins de déchets dus aux marques d’eau et aux particules, ainsi qu’une disponibilité constante du procédé. De plus, comme le contrôle de la température est rapide et précis, la consommation d’énergie reste faible – sans pour autant ralentir le rythme de production.
Voici les détails pratiques Lors de l’installation, il est nécessaire d’adapter le flux d’air et de gaz dans la chambre de séchage à la puissance des chauffages, afin que le point de référence thermique soit maintenu sous charge. Les interfaces sont conformes aux normes SEMI, mais il est toujours nécessaire d’adapter la masse thermique de la puce aux paramètres du processus, afin d’éviter tout excès de température. Il est également nécessaire de réaliser un test de mise en service pour ajuster les taux de réchauffement et les temps de séchage en fonction du type de photorésistant utilisé.