Perché utilizziamo lampade a infrarossi nelle linee di lavaggio dei semiconduttori
Passare a soluzioni “verdi” nelle fabbriche di semiconduttori non significa semplicemente rispettare delle normative. Significa eliminare i sostanze nocive presenti nell’aria e ridurre il consumo energetico. Ecco perché abbiamo optato per l’uso di lampade a infrarossi impermeabili per il processo di essiccazione.
Il vantaggio di queste lampade è che, invece di riscaldare l’aria e l’intera stanza, come farebbe un forno, i raggi infrarossi agiscono direttamente sul wafer. È un metodo più efficiente e preciso.
Riduzione dei consumi energetici
I metodi tradizionali di essiccazione con aria calda sono estremamente consumatori di energia. Bisogna spendere molti soldi per mantenere alta la temperatura ambiente. Le lampade a infrarossi funzionano in modo diverso: emettono radiazioni a breve o media lunghezza d’onda che penetrano nella pellicola liquida presente sul wafer, facendo vibrare le molecole d’acqua e facendole evaporare quasi istantaneamente. È un processo molto veloce.
Poiché il riscaldamento avviene molto rapidamente, non è necessario utilizzare una grande quantità di energia per ogni wafer. Inoltre, non vi sono gas di combustione o solventi, il che rende l’ambiente di lavoro molto più salutare.
Gestire la “zona umida”
Le stanze di lavaggio sono, per definizione, ambienti umidi. Se si utilizzassero lampade a infrarossi tradizionali, queste si distruggerebbero non appena venissero a contatto con alcuna goccia d’acqua. Per evitare questo problema, utilizziamo lampade dotate di involucri in quarzo e terminali sigillati. Questo permette di tenere l’umidità lontana dagli elettrodi. Le lampade possono essere installate direttamente sopra il serbatoio di lavaggio, senza doversi preoccupare del vapore o degli spruzzi che potrebbero causare danni.
Il bilanciamento tra potenza e velocità
C’è però un problema: le lampade a infrarossi ad alta potenza producono molto calore. Questo calore è utile per accelerare il processo di essiccazione, ma mette sotto pressione il sistema di raffreddamento. Se la velocità del nastro trasportatore è troppo bassa, il wafer può surriscaldarsi o il fotoresist può danneggiarsi. Bisogna quindi trovare il giusto equilibrio tra potenza e velocità del nastro trasportatore, in modo da evitare danni al wafer.
Una volta trovato questo equilibrio, non è più necessario utilizzare quei tunnel di essiccazione ingombranti e consumatori di energia. Si ottiene così uno spazio occupato molto minore e un sistema che rispetta davvero l’ambiente.