PID 控制半导体加热器

在线上，温度不是一个背景旋钮——它驱动着工艺流程。光刻胶软烘烤时温度偏差几度，就可能导致关键尺寸（CD）偏离目标。晶圆干燥过程中出现冷点，可能留下水痕，这些水痕在旋转、烘烤和蚀刻后仍然存在。当热行为失控时，不会有预警，而是产生报废、返工及影响整个晶圆厂的非计划停机。 我们设计的PID控制半导体加热...