<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Emitter on Master Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heating-master.com/de/tags/emitter/</link>
		<description>Recent content in Emitter on Master Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>de</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 26 Jun 2026 05:38:06 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-master.com/de/tags/emitter/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>PECVD Heizeinheit mit Infrarotstrahler</title>
				<link>http://ir-heating-master.com/de/posts/pecvd-heating-infrared-emitter/</link>
				<pubDate>Fri, 26 Jun 2026 05:38:06 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-master.com/de/posts/pecvd-heating-infrared-emitter/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-master.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png&#34; alt=&#34;PECVD Heizeinheit mit Infrarotstrahler&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Im Produktionsbereich ist die thermische Verdrift während des Trocknens der Wafer oder beim Erhitzen des Photoresists nicht nur ein Problem für die Produktivität – sie verändert außerdem die kritischen Abmessungen der Wafer und verringert somit die Ausbeute. Es wird daher eine Heizung benötigt, die schnell reagiert, konstant bleibt und gleichzeitig sauber arbeitet – Schicht für Schicht.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Unsere PECVD-Heizelemente nutzen kurzwellige Energie, um eine schnelle thermische Reaktion zu erzielen. Dadurch wird eine Homogenität auf Waferebene von ±0,1°C während des gesamten Prozesses gewährleistet. Quarzkörper sowie speziell entwickelte Fäden sorgen dafür, dass keine Partikel entstehen – somit bleibt die Umgebung in einer Reinraumklasse 1–100. Die Leistung bleibt über 5.000 Stunden hinweg stabil, mit weniger als 5% Intensitätsverlust – dadurch bleibt das thermische Verhalten wiederholbar. Das System lässt sich einfach in bestehende PECVD- und thermische Prozessmodule integrieren. Es gibt standardmäßige Spannungsoptionen, und die kompakte Bauweise stört nicht die Anordnung der Geräte.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
