Comment sécher la wafer après nettoyage

Mon, 29 Jun 2026 07:42:00 +0800

Sur le plan de production, une puce qui vient de sortir du processus de rinçage n’est pas encore prête. Les marques d’eau, les microparticules ainsi que les contraintes thermiques causées par un séchage insuffisant peuvent entraîner des problèmes avant même d’arriver à l’étape suivante. Le véritable défi n’est pas seulement d’éliminer l’eau, mais aussi de le faire en contrôlant parfaitement la surface de la puce et son enveloppe thermique.

Ce qui est important sur le plan technique Nous utilisons un système de séchage basé sur une distribution contrôlée et rapide de l’énergie. Le système maintient une uniformité thermique de ±0,1°C au niveau de la puce, ce qui évite l’apparition de zones chaudes ou froides qui pourraient provoquer des problèmes liés au photorésistant ou à des déformations dues aux contraintes thermiques. Les chauffages utilisent des ondes infrarouges à courte et moyenne longueur d’onde, avec des composants en quartz et des éléments en fibre de carbone, ce qui permet un réchauffement rapide et stable. Cela empêche la formation de particules pendant le séchage, ce qui est essentiel pour respecter les normes des salles propres de classe 1–100. On obtient ainsi des angles de contact répétables et des surfaces sans résidus, à chaque fois.

Sec on Master Infrared Heating Systems

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