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		<title>受控 on Master Infrared Heating Systems</title>
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		<description>Recent content in 受控 on Master Infrared Heating Systems</description>
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				<title>可控气氛烘烤灯</title>
				<link>http://ir-heating-master.com/zh/posts/controlled-atmosphere-bake-lamp/</link>
				<pubDate>Sun, 21 Jun 2026 06:49:38 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-master.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;可控气氛烘烤灯&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在芯片制造过程中，温度波动往往是那些难以察觉的、会导致产品失效的因素。如果光阻层在软化处理过程中温度变化了0.5°C，就可能导致芯片出现缺陷。此外，如果清洁后仍有水分残留，就容易形成微桥结构，进而影响产品的可靠性。在封装阶段，不均匀的固化过程也会导致产品变形，影响其性能。因此，需要使用能够保持恒定温度的系统——也就是在设定的环境气氛中进行加热处理。&lt;/p&gt;</description>
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				<title>PID 控制半导体加热器</title>
				<link>http://ir-heating-master.com/zh/posts/pid-controlled-semiconductor-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 01 Jun 2026 02:50:14 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-master.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;PID 控制半导体加热器&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在线上，温度不是一个背景旋钮——它驱动着工艺流程。光刻胶软烘烤时温度偏差几度，就可能导致关键尺寸（CD）偏离目标。晶圆干燥过程中出现冷点，可能留下水痕，这些水痕在旋转、烘烤和蚀刻后仍然存在。当热行为失控时，不会有预警，而是产生报废、返工及影响整个晶圆厂的非计划停机。&lt;/p&gt;</description>
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