半导体机械备件加热器

在晶圆制造车间，即使光刻胶烘烤曲线偏移半度，也可能影响整批晶圆。软烘和硬烘不仅仅是“加热步骤”，它们决定线宽控制和良率。如果加热器性能不足，将出现关键尺寸不均匀、边缘珠和大量报废品。 技术重点 我们的半导体设备备件加热器采用短波红外元件，实现亚毫米级热场均匀性。晶圆温度重复性高，烘烤窗口稳定，批次...