在芯片制造过程中，温度波动往往是那些难以察觉的、会导致产品失效的因素。如果光阻层在软化处理过程中温度变化了0.5°C，就可能导致芯片出现缺陷。此外，如果清洁后仍有水分残留，就容易形成微桥结构，进而影响产品的可靠性。在封装阶段，不均匀的固化过程也会导致产品变形，影响其性能。因此，需要使用能够保持恒定...

在线上，温度不是一个背景旋钮——它驱动着工艺流程。光刻胶软烘烤时温度偏差几度，就可能导致关键尺寸（CD）偏离目标。晶圆干燥过程中出现冷点，可能留下水痕，这些水痕在旋转、烘烤和蚀刻后仍然存在。当热行为失控时，不会有预警，而是产生报废、返工及影响整个晶圆厂的非计划停机。 我们设计的PID控制半导体加热...